인텔 에이엠디 INTEL AMD CPU 소켓 규격 정리(펌)

인텔 에이엠디 INTEL AMD CPU 소켓 규격 정리(펌) 출처: 나무위키

 

굵은 글씨로 강조한 부분은 개인적 참조용도입니다.(노스우드, 시더밀, 뉴캐슬, 브리즈번, 헤카, 샌디, 아이비, 네할렘, 웨스트미어, 2세대 제온 등. 원출처와는 관계없음)

*표는 개인적으로 추가한 부분. 앨런데일, 요크필드, 울프데일, 애런데일 구분 찾아볼 것...

*시피유의 핀수나 소켓규격이 맞는다고 해서 시피유와 메인보드(주기판, 머더보드)가 다 맞는 것은 아닙니다. 특정 시피유를 지원하지 않거나(i5, i7 지원 않는 ASUS P9D-V 참고) 바이오스 업데이트가 필요할 수도 있으며, 칩셋에 따라 지원기능에 차이가 많이 날 수 있습니다.(피씨아이레인 폭, 사타 갯수, 유에스비 갯수, NVMe 갯수, 레이드 지원유무, K버전 배수해제 여부 등.)

*인텔 칩셋 참조 인텔/칩셋 - 나무위키 (대략적 특징. X: 익스트림 또는 HEDT 전용, 오버클럭 가능 
Z: 오버클럭 가능 H: 가장 기본적인 기능 지원. Q: 기업용 모델 B: Q 칩셋에서 기업용 기능을 제외. P 칩셋: FDI 미지원 모델. CPU 내장 그래픽을 사용불가.)
*암드 칩셋 참조 AMD/칩셋 - 나무위키
*인텔 코드명 및 CPU 종류, 사양 위키 참조.(하단 링크에서 분류별로 자세한 개별 CPU 사양을 볼 수 있다)
  인텔 아톰 마이크로프로세서 목록(Intel(R) Atom Microprocessor List).
위 페이지 아래에 인텔 셀러론 프로세서 목록 링크 있음.(및 인텔 펜티엄 프로세서 목록, 인텔 코어 i7 프로세서 목록)
*라이젠 코드명 및 CPU 종류, 사양은 위키 참조.

 

 

• 정렬 순서는 등장 시기순

1. 인텔 2. AMD

1. 인텔

• 초창기 소켓 - 이 시기엔 보통 인텔 호환 CPU이던 시절.
  • DIP 소켓 (40 핀) - 인텔 8086/8088
  • PLCC 소켓 (68 핀) - 인텔 80186
  • PLCC 소켓 - 인텔 80286 시리즈
  • PLCC 소켓 - 인텔 80386 시리즈
  • 소켓 1 - 인텔 80486 시리즈
  • 소켓 2 - 인텔 80486 시리즈
  • 소켓 3 - 인텔 80486 시리즈 (3.3 V and 5 V)
  • 소켓 4 - 인텔 펜티엄 60/66 MHz
  • 소켓 5 - 인텔 펜티엄 75-133 MHz, AMD 5K86, K5, 사이릭스 6x86, IDT WinChip C6, WinChip 2
  • 소켓 6 - 인텔 80486용. 극소수만 생산됨.
  • 소켓 7 - 인텔 펜티엄, 펜티엄 MMX, AMD K6, AMD K6, 사이릭스 6x86, 6x86 MX, MII

• 펜티엄 브랜드 이후
  • 소켓 8 (CPGA) - 펜티엄 프로
  • 슬롯 1 - 펜티엄II, 펜티엄III, 셀러론
  • 슬롯 2 - 제온
  • 소켓 370 (FC-PGA370, PGA370) - 펜티엄III, 셀러론, VIA C3
  • 소켓 423 (OLGA423) - 펜티엄 4 월라멧
  • 소켓 478 (mPGA478) - 펜티엄 4 후기형 윌라멧, 노스우드, 프레스캇, 셀러론, 셀러론D, 펜티엄 4 EE
  • 소켓 479 - 펜티엄M, 셀러론M, VIA C7-M
  • 소켓 604 - 제온. 소켓 603은 핀 하나 제거한 것.
  • LGA 775 (소켓 T) - 펜티엄 4 후기형 프레스캇, 시더밀, 셀러론D, 펜티엄 D, 펜티엄XE, 코어2 시리즈(*콘로, 켄츠필드, 요크필드, 울프데일. 울프데일 쿼드코어 Q8000 시리즈는 요크필드 Q9000 시리즈의 보급형으로 캐쉬가 울프데일 듀얼코어 E8000 시리즈의 반토막이었던 걸로 기억.), 펜티엄 듀얼코어, 셀러론
  • 소켓 M - 코어 시리즈, 모바일 코어2, 셀러론M
  • LGA 771 (소켓 J) - 뎀시, 우드크레스트, 울프데일DP, 클로버타운, 하퍼타운 제온
    소켓 771의 경우 소켓 775로 변환할 수 있는 스티커가 존재한다.(당시 요크필드 Q9550과 거의 같은 제온 E5440 참고. 개조제온, 짭제온으로 유명했던 듯? 해당 CPU 리스트.) 자세한 내용은http://goo.gl/7WAU28 참조.
  • 소켓 P - 모바일 코어2 솔로/듀오/쿼드/익스트림, 셀러론M, 모바일 펜티엄 듀얼코어. 478핀. 핀이 CPU쪽에 붙어있다.
  • 소켓 441 (BGA 441) - 아톰. 핀이 줄어든 BGA 437도 있으며, 넷북 계열은 559 사용.
  • rPGA 988B (소켓 G1) - 1세대 코어 i 모바일 시리즈. AMD처럼 핀이 CPU에 붙어있다.(네할렘)
  • rPGA 988B (소켓 G2) - 2세대·3세대 코어 i 모바일 시리즈. AMD처럼 핀이 CPU에 붙어있다., 이전 소켓 rPGA 988과는 호환이 안된다. (샌디브릿지, 아이비브릿지)
  • rPGA 946 (소켓 G3) - 4세대 코어 i 모바일 시리즈 중 고성능 모델 (하스웰)
  • LGA 1366 (소켓 B) - 코어 i7 "블룸필드", "걸프타운"(*i7-900 시리즈. 내장 그래픽 코어 없음.), 제온(*E5600, X5600, W3600 시리즈? 6C12T 있음.)
  • LGA 1156 (소켓 H) - 1세대 코어 i 시리즈 중 코어 i7, i5 "린필드"(*800, 700 시리즈. 내장그래픽코어없음), 코어 i5, i3 "클락데일"(*600, 500 시리즈. 내장그래픽있으나 i5가 2C4T인 걸로 기억).(아래 제온 E3 시리즈 유사하게 코어 제품군 소켓에 장착가능한 제온 X3400 시리즈 있음.)
  • LGA 1155 (소켓 H2) - 2세대·3세대 코어 i 시리즈(샌디브릿지, 아이비브릿지) 제온 E3 및 E3 v2제온 E3 시리즈 유사하게
  • LGA 1150 (소켓 H3) - 4세대·5세대 코어 i 시리즈(하스웰, 브로드웰), 제온 E3 V3 V4(브로드웰 일부만 출시)
  • LGA 1151 (소켓 H4) - 6세대·7세대 코어 i 시리즈(스카이레이크, 카비레이크), 제온 E3 V5 (스카이레이크-DT, 카비레이크-DT)
  • LGA 1151v2 (소켓 H5) - 8세대, 9세대 코어 i 시리즈 (커피레이크,커피레이크 리프레시), 제온 E 시리즈 (커피레이크-E)
  • LGA 1200 - 10세대 코어 i 시리즈(아이스레이크 데스크탑용 14nm. *코밋레이크. 11세대는 로켓레이크, 모바일 타이거 레이크)
  • LGA 1248 - 아이태니엄 중 Poulson 계열
  • LGA 1356 (소켓 B2) - 샌디브릿지 제온 E5-24xx, 24xx v2(*바로 아래 2011 E5-2600 시리즈와 거의 유사 사양으로 구성되나, 제품군은 덜 다양한 듯)
    
  • LGA 2011 (소켓 R) - 코어 i7 익스트림 에디션[1] (샌디브릿지-E, 아이비브릿지-E), 제온 E5, E5 v2시리즈(*E5-1600, E5-2600. 장착가능 CPU 목록 V1 V2)
  • (*주: -E가 붙는 것은 익스트림을 의미하는지, 확장형 Extended이란 뜻인지 잘 모르겠으나, 일반적인 115x 소켓과는 당연히 호환이 안됩니다. i7-3820@3.60GHz 4C8T 10M 130W 명칭만 보면 3세대 같으나 실제는 2.5세대 쯤 되겠네요... 3세대 아이비브리지인 i7-3770@3.40GHz 4C8T 8M 77W이 클럭은 약간 낮으나 성능은 약간 좋고 TDP도 더 낮은 걸로 알고 있습니다. 의도한 것인지 우연인지 알 수 없으나 소켓 규격 발표가 2011년 11월. 지원 CPU는 앞의 위키 링크 참조. 이때 이미 3900 시리즈에서 6C12T 나왔으며 TDP는 아주 높았다. 제온 2600 v1시리즈에서 8C16T 일반화 되었고, v2 시리즈에서는 10C20T가 나왔다. 코어 일반용으로는 8세대 i5-8000 시리즈에서야 6C6T 도입됨. 라이젠 1700에서 8C16T으로 날리자 그제서야 망텔이 코어를 늘려줬다 이런 글을 본 듯하다. 코어 10세대 이후로는 i3부터 4C8T이며 상위까지 모두 HT 하이퍼쓰레딩 지원.)
    
  • LGA 2011v3 (소켓 R3) 코어 i7 인텔 하이엔드 데스크탑 (하스웰-E, 브로드웰-E), 제온 E5 v3, E5 v4(*E5-1600, E5-2600. 장착가능 CPU 목록 V3, V4)
    
  • LGA 2066 - 코어 X (스카이레이크-X, 카비레이크-X, 스카이레이크-X 리프레시), 제온 W 시리즈 (스카이레이크-W)
  • LGA 3647 - 제온 스케일러블 시리즈 (스카이레이크-SP, 캐스케이드 레이크-SP)(*제온 스케일러블 세대 구분방법. 숫자 2번째가 세대이며 예로 8100이면 플래티넘 1세대 이런 식... )
    
  • LGA 4189 - 3세대 제온 스케일러블 시리즈 (쿠퍼레이크)
  • BGA 5903 - 제온 플래티넘 9000 시리즈 (캐스케이드 레이크-AP)
  • BGA 1170, 1380 - 아톰
  •  
  • BGA 1168 - 4세대·5세대 코어 i 모바일 시리즈 중 저전력 모델 (하스웰, 브로드웰)
  • BGA 1023 - 1세대·2세대·3세대 코어 i 모바일 시리즈중 저전력 모델이나 일부 고성능 프로세서. [2] (네할렘, 샌디브릿지, 아이비브릿지)
  • BGA 1234 - 코어 M
  • BGA 1356 - 모바일 스카이레이크, 카비레이크 중 저전력 모델
  • BGA 1440 - 모바일 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크 중 고성능 모델
  • BGA 1515 - 모바일 스카이레이크, 카비레이크 중 초저전력, 앰버레이크 모델
  • BGA 1528 - 모바일 커피레이크 중 저전력, 위스키레이크 모델

2. AMD

AMD는 데스크톱 프로세서까지 LGA 방식으로 넘어간 인텔과 다르게, 2017년 기준 최신 프로세서인 Ryzen 프로세서까지 PGA 방식을 사용하고 있다. 단 서버 및 데이터센터용 프로세서인 옵테론이나 EPYC, 그리고 RYZEN THREADRIPPER에서는 LGA 방식을 사용한다.

• 참고 : '소켓명 +' 소켓은 원래 소켓에 추가적인 CPU를 꽂을 수 있도록 개량한 것이라 원래 소켓도 호환이 된다.[3]

소켓명	방식	핀 수	사용 제품군
소켓 5	PGA	320	K5
소켓 7	PGA	321	K5, K6, K6 리틀 풋
수퍼 소켓 7	PGA	321	K6-II, K6-III, Rise mP6
슬롯 A	슬롯	242	K7 애슬론
소켓 A (소켓 462)	PGA	462	애슬론, 애슬론 XP(*바톤, 써러브레드), 듀론, "서러브레드-B" 코어 셈프론
소켓 563	PGA	563	AMD 모바일 애슬론 XP
소켓 754	PGA	754	애슬론 64(*뉴캐슬), 셈프론(*팔레르모), 튜리온
소켓 940	PGA	940	애슬론 64 FX, 옵테론
소켓 939	PGA	939	애슬론 64(*윈체스터, 베니스), 애슬론 64 FX, 옵테론 1xx, 애슬론 64 X2(*맨체스터: 이후 X2가 붙는 듀얼 코어 시대)
소켓 S1	PGA	638
소켓 AM2	PGA	940	애슬론 64, 애슬론 64 FX, 옵테론, 애슬론 64 x2(*윈저, 브리즈번), 셈프론
소켓 F (LGA 1207)	LGA	1207	옵테론 2xxx/8xxx (멀티프로세서 지원), 애슬론 64 FX
소켓 AM2+	PGA	940	페넘(*X3 톨리만), 페넘II, 애슬론 X2 쿠마, 애슬론 II
소켓 S1 (PGA 638)	PGA	638	튜리온, 튜리온 X2, 애슬론 모바일 등
소켓 AM3	PGA	940/941	페넘 II(*X2 칼리스토, X3 헤카, X4 데네브, X6 투반, X4 조스마), 애슬론 II(*L3캐쉬 없다고함? X2 레고르, X3 라나, X4 프로푸스), 셈프론
소켓 F+ (LGA 1207)	LGA	1207	옵테론 2xxx/8xxx (멀티프로세서 지원), 애슬론 64 FX
소켓 G34	LGA	1974	옵테론 6xxx (멀티프로세서 지원)
소켓 C32	LGA	1207	옵테론 4xxx (멀티프로세서 지원)
소켓 AM3+	PGA	942	AMD FX 시리즈(잠베지, 비셰라), 페넘 II, 애슬론 II [4]
소켓 FM1	PGA	905	1세대 A시리즈 APU (라노)
소켓 FS1	PGA	722	모바일 APU - 라노
소켓 FT1	BGA	413	모바일 APU 데스나, 온타리오, 자카테, 혼도
소켓 FM2	PGA	904	2세대 A시리즈 APU (트리니티, 리치랜드)
소켓 FS1+	PGA	722	모바일 APU - 트리니티, 리치랜드
소켓 FP2	BGA	827	모바일 APU - 트리니티, 리치랜드
소켓 FM2+	PGA	906	2세대 A시리즈 APU (트리니티, 리치랜드) 4세대 A시리즈 APU (카베리) 6세대 A시리즈 APU (카리조)
소켓 FP3	BGA	906	모바일 APU - 카베리
소켓 AM1	PGA	721	애슬론, 셈프론 - 카비니
소켓 FT3/FT3b	BGA	769	모바일 APU - 카비니, 테마시, 비마, 멀린스
소켓 FP4	BGA	769	카리조, 카리조-L
소켓 AM4[5]	PGA	1331	7세대 A시리즈 APU (브리스톨 리지) RYZEN 7/5/3 (서밋 리지, 피나클 릿지, 마티스, *이후 버미어.) RYZEN APU (레이븐 릿지, 피카소, 르누아르)
소켓 TR4	LGA	4094	RYZEN THREADRIPPER (*화이트헤이븐, 콜팩스, 캐슬 피크.)
소켓 SP3	LGA	4094	EPYC
소켓 FP5	???	????	모바일 RYZEN APU (레이븐 릿지, 피카소, *이후 르누아르:+동세대의 리프레시 격인 루시엔, 세잔.)

*라이젠 코드명 및 CPU 종류, 사양은 위키 참조.

[1] 현재는 "인텔 하이엔드 데스크탑"으로 불리고 있다.

[2] 제조사에 따라 같은 CPU도 BGA 1023이나 rPGA 988(B) 둘중 하나로 선택되어 들어간다.

[3] AM2 - AM2+, AM3 - AM3+가 좋은 예시. 하지만 그 반대는 추가적으로 꽂게 되는 CPU가 사용 불가능하다. 예컨대 AM3용 CPU인 AMD 페넘 II 시리즈는 AM3+ 메인보드에 꽂아서 쓸 수 있으나, AM3+용 CPU인 AMD FX 시리즈는 AM3 메인보드에 못 꽂는다. AMD/APU용으로 쓰이는 FM 계통 소켓 역시 마찬가지.

[4] 애슬론 II는 '''페넘 II과 다르게 L3 캐시가 없는 모델이다.

[5] 이 세대부터 데스크탑용 APU과 FX 시리즈의 소켓이 통합된다.

 

 

#FCPGA, FC-PGA(Flip-Chip Pin Grid Array) #FCLGA, FC-LGA(Flip-Chip Land Grid Array)